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Ein Tile mit U1? Apple veröffentlicht UWB-Spezifikationen für Dritte

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Ein Tile mit U1? Apple veröffentlicht UWB-Spezifikationen für Dritte
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Apple hat die Schemata und Spezifikationen für seinen U1-Chip und das Ultrabreitband-Framework, auf dem er basiert, für Dritte offengelegt. Ziel ist es einerseits, ein lebendiges Zubehörsegment zu schaffen und andererseits auch, neuerlichen Vorwürfen der Wettbewerbsbehinderung zuvorzukommen und proaktiv entgegenzutreten.

Apple hat zuletzt die Spezifikationen für seine Ultrabreitband-Technologie und den U1-Chip offengelegt. Dieses Ultrabreitband-Framework kann nun von Drittherstellern genutzt werden, um eigene Zubehörprodukte mit einem U1-Chip zu entwickeln. Apple hatte diesen Schritt bereits zuvor angekündigt, nun steht etwa einem Tile mit U1-Chip faktisch nichts mehr im Wege.

Apple möchte neue Absatzmärkte erschließen und der Regulierung zuvorkommen

Mit diesem Schritt möchte man einerseits ein neues Zubehörsegment für iPhone und Co. erschließen. die neuen Produkte müssen für das MFI-Programm zertifiziert werden, bevor Apple die Nutzung seiner U1-Technologie genehmigt. Ziel ist, eine möglichst große Bandbreite an Drittprodukten mit U1-Chip als Zubehör für das iPhone ins Feld führen zu können, um das Apple-Ökosystem zu stärken.

Weiterhin möchte Apple aber auch weiteren Vorwürfen der Wettbewerbsbehinderung zuvorkommen, wie sie etwa der Konkurrent Tile bereits mehrfach geäußert hatte. Tile hatte einen Tracker, der den AirTags ähnelt, in verschiedenen Formen und Größen bereits seit geraumer Zeit mehr o der weniger erfolgreich vermarktet und sieht sich nun durch die AirTags benachteiligt. Aktuell brechen an verschiedenen Stellen Kartellrechtsuntersuchungen gegen Apple los, sodass man sich müht, die U1-Technologie als offenen Branchenstandard zu positionieren. Ob Tile sich durch die Offenlegung der Spezifikationen beschwichtigen lässt und vielleicht sogar ein entsprechendes Produkt mit U1-Chip herausbringt, ist noch nicht bekannt.

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