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Noch kleiner und schneller. Nächste Chipgeneration bei TSMC im Zeitplan

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Noch kleiner und schneller. Nächste Chipgeneration bei TSMC im Zeitplan
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TSMC, der weltgrößte Produzent von Halbleitern, bleibt laut aktuellen Berichten auf Kurs, die nächste Chipgeneration mit noch feineren Strukturen zu entwickeln und vorzubereiten. Für das laufende Jahr sind erste Testproduktionen für Chips mit geringerer Strukturbreite geplant. Allerdings werden Geräte, die mit diesen fortschrittlichen Chips ausgestattet sind – beispielsweise von Apple – frühstens Ende nächsten Jahres erwartet.

Entwicklung der nächsten Generation ultrakleiner Chips schreitet voran

TSMC produziert derzeit Chips mit dem fortschrittlichsten 3nm-Verfahren. Die nächste Generation in der Miniaturisierung wird mit 2nm-Technologie geführt. Hierbei ist anzumerken, dass die Bezeichnung der Chip-Fertigungsverfahren – wie 2nm und 3nm – nicht direkt der tatsächlichen Größe der Halbleiterstrukturen entspricht, sondern überwiegend aus Marketinggründen verwendet wird. Die realen Abmessungen sind in der Regel größer, aber trotzdem wird die Strukturbreite sukzessive reduziert.

TSMCs 2nm-Technologie im Zeitplan

Laut Berichten der in Taiwan erscheinenden Fachpublikation Digitimes schreitet der Zeitplan für TSMCs 2nm-Prozess wie vorgesehen voran, und erste Testläufe der Produktion sollen noch dieses Jahr anlaufen. Mit der Massenfertigung für die Industrie ist allerdings erst im zweiten Quartal 2025 zu rechnen.

Apple dürfte einer der ersten Kunden für den neuen 2nm-Chip sein. Es wird erwartet, dass das iPhone 17 Pro, welches für den Herbst 2025 prognostiziert wird, mit diesem fortschrittlichen Chip ausgeliefert wird. Aber die Entwicklungen in der Chipfertigung stehen nicht still.

Jenseits der 2nm-Technik
Anschließend an die 2nm-Technik plant TSMC bereits Chips mit 1,4nm Strukturbreiten. Ein weiterführendes Verfahren, welches intern als A14 bezeichnet wird – und nicht mit Apples früherem A14-Chip zu verwechseln ist –, soll im Anschluss an die 2nm-Technologie kommen. Voraussichtlich wird dieses neuartige Verfahren ab 2027 in die Produktion gehen. Bevor dieser Schritt erfolgt, wird TSMC jedoch wohl, wie es in den letzten Jahren immer war, eine optimierte Version des momentan in Vorbereitung befindlichen 2nm-Prozesses entwickeln und einführen.

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