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iPhone-Prozessoren: Erdbeben beeinträchtigt Chipfertigung

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iPhone-Prozessoren: Erdbeben beeinträchtigt Chipfertigung
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Auftragsfertiger TSMC hat anscheinend mit Auswirkungen eines Erdbebens zu kämpfen, das sich am 6. Februar im südlichen Taiwan ereignete. Demnach könne es zu Beeinträchtigungen in der Chipfertigung kommen.

Nach dem Erdbeben der Stärke 6,4 auf der Richterskala vom 6. Februar rechnete Chipproduzent TSMC und Apple-Auftragsfertiger zunächst mit einem Rückgang des Jahresausstoßvolumens um lediglich 1%, 95% der Fertigung im betroffenen Werk sollten weiterhin erbracht werden. Nun scheinen diese Angaben sich als etwas zu optimistisch zu erweisen. Zwar ist TSMC weiter zuversichtlich die Umsatzziele sowohl des laufenden Quartals, als auch Kalenderjahres halten zu können, die entstandenen Schäden sind aber wohl schwerwiegender als ursprünglich angegeben.
Nachdem TSMC nun womöglich einziger Fertiger des A10-Chips im kommenden iPhone ist, sind Probleme in der Lieferkette sofort interessant für die Endfertigung und Auslieferungspläne der nächsten iPhone-Generation.

Indes ist bei Autoritäten in Südtaiwan die Errichtung eines neuen Erdbebenfrühwarnsystems im Gespräch, das künftig größere Beschädigungen an der Infrastruktur von Industrieanlagen vermeiden helfen soll.

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